FORMULA® TT3 测试系统


由FORMULA® TT3 ATE提供的各个阶段的高水平全面自动化测试过程,使得我们有可能专注于-半导体器件设备测试的运行特性和偏差分析这些最重要的事情上。 硬件/软件、设计以及在系统测试中实现的计算解决方案保证了高度可靠的结果,这些结果使测试人员的工作不受程序和误差的影响,并在工业设备进行测量和测试时显著提高操作效率。

目标和应用

FORMULA® TT3测试系统是一种设计用于全面自动检验半导体设备静态参数的通用测试和测量系统,包括:场效应和双极晶体管、绝缘栅双极型晶体管、二极管、晶闸管、电压调节二极管、光导发光组件和微组件,以及:

  • 电容测量:用于场效应晶体管和绝缘栅双极型晶体管的输入、交叉和输出电容;
  • 电荷测量:用于场效应晶体管和绝缘栅双极型晶体管的栅漏、栅源和总电荷;
  • 被动组件特定参数测量(L、C、R)。

测试系统的应用是在进行半导体器件新开发类型的测试和研究,以及批量生产生产中测试时对半导体器件的质量控制。

FORMULA® TT3满足微电子测量和测试的计量标准要求。

基本技术特征和操总力

FORMULA® TT3测试系统被创建以实现对半导体器件参数高度可靠的测量。 测试系统的关键技术特征由以下数值定义:

关键技术特征
描述/数值
运营商标杆数量
1
接线方案
四线
电压源和米数
指定和测量电压范围
±100 mV…±2000 V
独立电压源数量和米数
10; 20; 200; 500; 800; 2000 V
电压设置和测量误差
±(0.5% + 10) mV起
电流源和米数
指定和测量电流范围
±100 nA…±100 А
独立电流源数量和米数
5 mA; 200 mA; 10 А; 100 А
电流设置和测量误差
±(1% ± 50) nA起
低电流模式
±2 nA…±20 mA 伴随 ±(0.4% + 400) pA起的误差
电容特征测量模式
0.1 pF 至 100 nF
电荷特征测量模式
10 pC 至 2000 nC

测试系统是一种功能齐全的自动化工具,用于测量各种半导体设备,并为用户提供以下优点:

  • 测量和测试设备的高度备用状态
  • 测量过程和数据管理的所有阶段的自动化
  • 具备自动探测器、自动装载机、测试设备和仪器的操作模式
  • 高容量多点模式
  • 全天候操作可靠性
  • 人性化、功能完备的软件
  • 可快速互换的测量附件
  • 自动诊断和计量校准
  • 客户代表端独立计算测试的特别解决方案(用于模型设备连接的测试插座)。

该设备的以下功能使 FORMULA® TT3 测试系统易于使用:

  • 短脉冲(300 µs起)模式用于高功率晶体管测量,消除了从测试主体中去除技术上热度困难的必要;
  • 输出参数编辑影响持续时间和电压/电流的测试主体;
  • 测试晶体管和二极管组件的多芯片模式;
  • 测量电压安培响应和伏特-法拉响应的测量主体研究模式;
  • 在芯片和外壳上从2nA起低电流范围内的精密测量模式;
  • 场效应晶体管和绝缘栅门极晶体管的电容特征测量模式;
  • 场效应晶体管和绝缘栅门极晶体管的电荷特征测量模式;
  • 通过四线方案连接半导体器件的所有测量类型的实现。

办公场所人机工程及安全

设计确保高压测量区的可靠保护,保证操作人员的全部电气安全。

与外部设备集成方法

FORMULA® TT3测试系统配备了可于国内外制造的外部设备集成的硬件和软件:探头、测试设备、外部设备、自动装载机和自动检测设备。 在采购系统和之后操作中,可提供选择作为自动测试设备重新配置的一部分。 对于自动测试设备重新配置有一些选项,包括特殊的软件模块、交换机和集成处理程序、推荐标准232、通用接口总线和局域网端口。

在半导体器件测试中使用 FORMULA® TT3

测试系统的设计、硬件和软件创造了测试半导体器件的良好条件,包括结合测量的测试,例如,使用热-冷室。

安装有热流热-冷室的 FORMULA® 工作站概括图如图9所示。

Figure 1 A general view of a FORMULA® workstation with a ThermoStream hotcold chamber installed

FORMULA® TT3 测试系统软件

FORMULA® TT3 测试系统操作由FORM开发的用于最大化用户方便的FTT软件控制。
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测量附件

The FORMULA® TT3 测试系统交付包包括由FORM开发并制造的各种类型的测量附件,以确保该系统被尽快引入到用户的操作,并提供更快的投资回报(图8)。

制定并工厂准备 TestBox® 测试方案

因此,FORMULA® 测试系统客户可以更快地实现他们的商务目标,并迅速看到投资回报,FORM为测量具体类型微电路提供TestBox®测试方案的工厂准备和定制:正常条件下和在极端温度的影响下。

每一个 TestBox® 测试方案包括:

  • 连接特定类型超大规模集成电路的专用工具
  • 一种具有超大规模集成电路测试及测量软件的磁盘
  • 一个具有TestBox®操作手册数据表
  • 制造商的保修

一批经验丰富的工程师在我们测试实验室为测试方案开发设计和软件。 TestBox® 测试方案的质量是他们符合欧洲央行和电子元件规定、技术要求及客户要求的结果。

如今,已经开发了超过550种测试方案,用于 FORMULA® 测试系统客户端,为电子元器件的质量控制提供了始终如一的计量支持。

通过购买 TestBox®, 客户可以显著减少把他们的产品投入市场所需的时间。

TestBox®

制造商服务

为减少客户用于支持工作的时间和成本,FORM为 FORMULA® TT3 测试系统客户提供以下技术服务:

  • 通过连接外部设备、仪器和IT网络将 FORMULA® TT3 测试系统综合到客户的技术、信息和测试基础设施
  • 在ATE操作所在地的进行定期维护、修理和计量服务
  • 组织以 FORMULA® TT3 测试系统为基础且带有确保测量可追溯的数据库的工作站
  • 根据典型选项列表或自定义开发选项来扩展ATE配置

FORMULA® 测试系统交付组件

FORMULA® TT3 测试系统具有模块总线结构并允许根据测量方法的类型说明中所示的设计版本定制硬件和软件配置。

每一个测试系统配置是基于对客户的任务、需求和偏好的分析而确定的,并反映在交付规范以及每个测试系统的数据表中。

交付组合包括完整的操作和计量文件和初步校准证书。

制造商保证和操作员支持

硬件保修1年且提供免费工程师前往为保修准备及不定期计量校准的操作ATE的地方。

在保修期结束时,FORM为客户提供服务合同,并根据个人客户要求提供技术服务和计量服务。

FORM技术支持服务提供给FORMULA® 测试系统客户以下无限制免费服务:

  • 在终端会议期间通过电话、电子邮件和传真进行咨询,并直接在FORM前提下。
  • 投诉分析的方法学协助
  • 带故障检测的远程ATE诊断
  • 更新软件版本
  • 安排维护和修理
  • 新的ATE选项和新测试方案的信息
FORMULA® 测试系统保修服务和运营维护由开发人员及制造商FORM提供。

交货时间和价格

FORMULA® TT3 测试系统交货时间根据配置从9到15周。

价格包括:

  • 1年保修
  • 交付装置和客户机上与ATE的连接给客户地址
  • 客户人员培训遵照 FORMULA® ATE 操作和测试程序开发
  • 应用 TestBox® 测试方案进行测试系统的调试